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Hybridschaltungen

Hybridschaltungen

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate
Tieflochbohren

Tieflochbohren

Beachtliche Bohrtiefen mit entsprechenden Durchmessern Langjährige Erfahrung bringen beim Tieflochbohren die Präzision Maximale Tiefe : Bis zu 1'200mm: Durchmesser 4 - 25mm Maximales Werkstückgewicht: 1'000 kg